SMT贴片基本工艺

SMT基本工艺构成要素包括：丝印（点胶），贴装（固话），回流焊接，清洗，检测，返修
1.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接作准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端
2.点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其作用是元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面
3.贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT贴片中丝印机的后面
4.固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面贴装元器件与PCB板牢固粘连在一起。所用设备为固化炉，位于SMT贴片线中贴片机的后面
5.回流焊接：其作用是将焊锡膏融化，从面用表面贴装元器件与PCB板牢固粘连在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT贴片线中贴片机的后面
6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可以不在线
7.检测：其作用是将组接好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置可根据生产线的需要，配置在合适的地方
8.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置