SMT贴片基本工艺

栏目:行业资讯 发布时间:2019-12-16
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(点胶),贴装(固话),回流焊接,清洗,检测,返修
1.丝印:其作用是将焊膏或贴片胶印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接作准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端
2.点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其作用是元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面
3.贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT贴片中丝印机的后面
4.固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面贴装元器件与PCB板牢固粘连在一起。所用设备为固化炉,位于SMT贴片线中贴片机的后面
5.回流焊接:其作用是将焊锡膏融化,从面用表面贴装元器件与PCB板牢固粘连在一起,所用设备为回流焊炉,位于SMT贴片线中贴片机的后面
6.清洗:其作用是将组装好的PCB板上的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可以不在线
7.检测:其作用是将组接好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置可根据生产线的需要,配置在合适的地方
8.返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置